國立屏東科技大學 可移轉專利技術摘要
專利名稱
晶圓研磨盤構造及其製造方法
證書號
I426981
國別
中華民國
專利類型
發明
公告日
2014/2/21
發明人
曹龍泉
專利技術摘要
一種晶圓研磨盤構造及其製造方法，其利用一活性銲料層來媒介連接一轉盤及一研磨層，以便提升該研磨層之組裝水平精準度及接合可靠度。再者，在該研磨層磨耗後，也可進一步加工去除已磨耗的研磨層，再利用新製活性銲料層來媒介接合新製研磨層及原有的轉盤，進而有利於提高該轉盤的可回收利用性。
可應用範圍
(產業利用性)
照片/圖示
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