| 專利技術摘要 |
一種半導體封裝件之晶片替換方法，其主要包含下列步驟：首先，提供一半導體封裝件，該半導體封裝件係包含有一基板、至少一第一晶片及一第一底部填充膠，該具有複數個第一凸塊之第一晶片係電性連接於該基板，該第一底部填充膠係形成於該基板與該第一晶片之間以包覆該些第一凸塊；接著，移除該第一晶片並顯露該些第一凸塊及該第一底部填充膠；之後，設置一第二晶片於該基板上，該第二晶片之複數個第二凸塊係結合於該些第一凸塊，最後，可進行一回銲步驟，使該些第二凸塊與該些第一凸塊熔融為一體，並形成一第二底部填充膠於該基板與該第二晶片之間以至少包覆該些第二凸塊。
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