| 專利技術摘要 |
一種半導體封裝件之對位接合方法，其包含下列步驟：提供一第一封裝件，該第一封裝件係包含有一第一載體、至少一電子元件及一覆蓋該第一載體及該電子元件之保護層，該第一載體係具一環形金屬線路及一第一表面，該環形金屬線路係形成有至少一對位孔，該第一表面係包含有一元件設置區及一位於該元件設置區外圍之周邊區，該電子元件係設置於該第一載體之該元件設置區，該電子元件係具有一本體及至少一第一導接部，該保護層係覆蓋該第一載體之該環形金屬線路、該第一表面及該電子元件之該本體、該第一導接部，該保護層具有一顯露表面，該第一導接部係位於該顯露表面及該本體之間；移除部份該保護層以顯露該環形金屬線路之該對位孔；以該環形金屬線路之該對位孔進行對位，並移除部份該保護層而顯露該電子元件之該第一導接部；形成一錫層於該環形金屬線路及該電子元件之該第一導接部上；提供一第二封裝件，該第二封裝件係具有一第二表面、至少一第二導接部及一對應該環形金屬線路之金屬層；以及將該第二封裝件之該第二導接部及該金屬層接合於該第一封裝件上之該錫層。
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