| 專利技術摘要 |
一種堆疊式半導體封裝件之錫球對位氣密封裝方法，其包含下列步驟：提供一第一封裝載體，該第一封裝載體係具有一第一表面、複數個第一錫球、複數個第二錫球及一保護層，各該第二錫球之高度係高於各該第一錫球之高度，且各該第二錫球係具有一埋入部及一顯露部，該保護層係覆蓋該第一表面、各該第一錫球及各該第二錫球之各該埋入部；以各該第二錫球之各該顯露部進行對位，並移除部份該保護層而顯露各該第一錫球；形成一環形金屬線路於該保護層上，該環形金屬線路係連接各該第二錫球之各該顯露部；形成一錫層於該環形金屬線路及各該第一錫球上；提供一第二封裝載體，該第二封裝載體係具有一第二表面、複數個形成於該第二表面之導接點及一對應該環形金屬線路之金屬層；以及將該第二封裝載體之該些導接點及該金屬層接合於該第一封裝載體上之該錫層及各該第二錫球。
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