國立屏東科技大學 可移轉專利技術摘要
專利名稱
多晶片模組構裝之錫球接合強度測試定位機構及其測試方法
證書號
I379076
國別
中華民國
專利類型
發明
公告日
2012/12/11
發明人
盧威華、李英杰、郭益成
專利技術摘要
一種多晶片模組構裝之錫球接合強度測試定位機構，其主要包含有一底座、一結合於該底座之蓋體、一第一測試桿以及一第二測試桿，該底座係具有一基板定位槽及一連通該基板定位槽之第一穿孔，該蓋體係具有一對應於該基板定位槽之晶片定位槽及一連通該晶片定位槽之第二穿孔，該第一穿孔係對應於該第二穿孔，該第一測試桿係穿設於該底座之該第一穿孔，該第二測試桿係穿設於該蓋體之該第二穿孔，且該第一測試桿與該第二測試桿係位於同一直線。
可應用範圍
(產業利用性)
照片/圖示
附件