| 專利技術摘要 |
一種基板之導電柱表面金屬化處理方法，其主要包含下列步驟：提供一基板，該基板係具有一上表面、一下表面、至少一連通該上表面及該下表面之導通孔及至少一導電柱，該導電柱係形成於該導通孔且具有一第一表面及一第二表面；形成一金屬鍍層於該基板之該上表面及該導電柱之該第一表面；對該金屬鍍層進行一電漿表面處理步驟，以使位於該導電柱之該第一表面之該金屬鍍層形成有複數個覆蓋該第一表面之金屬島及複數個顯露該第一表面之空間；形成一錫鍍層於該金屬鍍層上，且該錫鍍層係覆蓋該金屬鍍層之該些金屬島並填充於該些空間；以及圖案化該金屬鍍層與該錫鍍層以顯露出該基板之該上表面。
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