國立屏東科技大學 可移轉專利技術摘要
專利名稱
晶圓之銅墊鍍錫方法
證書號
I353645
國別
中華民國
專利類型
發明
公告日
2011/12/1
發明人
盧威華
專利技術摘要
本發明提供一種晶圓之銅墊鍍錫方法，其包含：提供一晶圓，其表面具有數個銅墊；在該晶圓之表面形成一金屬薄層，以電性連接所有該銅墊且裸露各該銅墊之部份表面；化學浸鍍處理該金屬薄層裸露出的銅墊部份表面，將該銅墊之部份表面置換成一錫層，並使該錫層沈積至該金屬薄層上方；形成一光阻層於該錫層上，並圖案化該光阻層，以形成數個開口裸露該銅墊以外之區域上的金屬薄層；去除未受該光阻層遮蔽之金屬薄層；以及，去除該光阻層。
可應用範圍
(產業利用性)
照片/圖示
附件