| 專利技術摘要 |
一種基板之銲墊表面處理方法，其包含提供一基板本體，該基板本體係具有一上表面、至少一形成於該上表面之銲墊以及一覆蓋該上表面之防銲層，該防銲層係具有至少一開口，該開口係顯露該銲墊之一銲墊表面；形成一銀鍍層於該銲墊之該銲墊表面，該銀鍍層係具有複數個覆蓋該銲墊表面之銀墊，且各該銀墊間係具有一顯露該銲墊表面之空間，其中各該銀墊所覆蓋之該銲墊表面係定義為一覆蓋面，而各該空間所顯露之該銲墊表面係定義為一顯露面；以及形成一錫鍍層於該銀鍍層上，該錫鍍層係覆蓋該銀鍍層之各該銀墊且填充於各該空間，並覆蓋各該顯露面。
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