| 專利技術摘要 |
一種晶片構裝及散熱板之結合方法，其包含步驟：製備一晶片構裝，其包含一基板、一環牆及一晶片，該晶片係置於該環牆之一中間位置，且該環牆具有一上端面，該上端面係低於該晶片之一頂面一第一高度差；設置一接合材於該環牆之上端面，且該接合材具有一頂端，該頂端係高於該晶片之頂面形成一第二高度差；蓋設一散熱板於該接合材之頂端；加熱熔融該接合材，以便該散熱板受重力吸引而均勻下沉，進而貼接於該晶片之頂面。 A bonding method for a chip packaging comprises the steps: prefabricating a chip device having a substrate, a stiffener, and a chip, wherein the stiffener is disposed around the chip and provides an upper surface being lower than an upper surface of the chip so as to form a first drop height; applying a bonding material on the upper surface of the stiffener, wherein the bonding material provides a top end being higher than the upper surface of the chip so as to form a second drop height; covering a heat sink on the top end of the bonding material; melting the bonding material by heating so that the heat sink will move downward to uniformly affix to the upper surface of the chip due to the attraction of gravity. 【創作特點】 本發明主要目的係提供一種晶片構裝及散熱板之結合方法，其係於一環牆之一上端面設置一接合材，且該環牆之高度係小於一晶片之高度，利用加熱方式熔融該接合材，以便一散熱板自然向下沉降貼接於該晶片，使得本發明具有提昇組裝可靠度、提高晶片生產良率、簡化製造步驟及減少製造成本之功效。
本發明次要目的係提供一種晶片構裝及散熱板之結合方法，其係於一晶片之頂面選擇塗覆一導熱膠合層，使得本發明具有輔助散熱之功效。
根據本發明之晶片構裝及散熱板之結合方法，其包含步驟：製備一晶片構裝，其包含一基板、一環牆及一晶片，該晶片係置於該環牆之一中間位置，且該環牆具有一上端面，該上端面係低於該晶片之一頂面一第一高度差；設置一接合材於該環牆之上端面，且該接合材具有一頂端，該頂端係高於該晶片之頂面形成一第二高度差；蓋設一散熱板於該接合材之頂端；加熱熔融該接合材，以便該散熱板受重力吸引而均勻下沉，進而貼接於該晶片之頂面。
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