| 專利技術摘要 |
一種防止翹曲之半導體封裝構造，其包含一本體及一強化板。該本體設有一基板、一晶片及數個錫球。該基板之上及下表面形成數個銲墊；該晶片係位於該基板之上表面並與該銲墊電性連接；該錫球係連接位於該基板下表面之銲墊。該強化板係貼接於該基板之下表面並對應該銲墊形成數個第一通孔以容設該錫球，且該錫球係突出於該強化板之下表面。藉此，該強化板係強化該基板之結構強度，以避免該基板產生翹曲現象。 An anti-warpage structure of semiconductor device comprises a body and a reinforcement. The body provides a substrate, a chip and a plurality of ball. The substrate forms a plurality of soldering pads on an upper and a lower surface thereof. The chip is assembled on the upper surface of the substrate and electrically contacts the soldering pads. The balls connect with the soldering pads on the lower surface of the substrate. The reinforcement is adhered to the lower surface of the substrate and provides a plurality of hole corresponding to the soldering pads of the substrate for containing the balls. Furthermore, the balls project from a lower surface of the reinforcement. Accordingly, the reinforcement enhances the strength of the substrate for reducing the warpage effect. 【創作特點】 本發明主要目的係提供一種防止翹曲之半導體封裝構造，其係在一本體之基板之下表面貼設一強化板，使得本發明具有提升一基板之結構強度及防止該基板產生翹曲現象之功效。
本發明次要目的係提供一種防止翹曲之半導體封裝構造，其係於一強化板設置數個第二或三通孔以容置數個散熱錫球，進而於該散熱錫球受加熱及壓迫而變形時可連接該第二或三通孔之周緣，使得本發明具有提升該半導體封裝構造之散熱效果之功效。
根據本發明之防止翹曲之半導體封裝構造，其包含一本體及一強化板。該本體設有一基板、一晶片及數個錫球。該基板之上及下表面形成數個銲墊；該晶片係位於該基板之上表面並與該銲墊電性連接；該錫球係連接位於該基板下表面之銲墊。該強化板係貼接於該基板之下表面並對應該銲墊形成數個第一通孔以容設該錫球，且該錫球係突出於該強化板之下表面。藉此，該強化板係強化該基板之結構強度，以避免該基板產生翹曲現象。
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