| 專利技術摘要 |
一種半導體封裝元件之檢測機構，其包含一檢測平台、一取件機構、一第一光源模組、一第二光源模組及一影像擷取單元。該檢測平台設有一旋轉盤及一驅動機構，該旋轉盤凹設有數個定位槽用以承載待測之該半導體封裝元件，且該定位槽的四個角位各設有一貫穿孔，該貫穿孔可供檢測光線通過。該驅動機構則可驅動該旋轉盤進行間歇旋轉。該取件機構及第一光源模組設於該旋轉盤之上方。該第二光源模組相對配置於該第一光源模組，其設於該旋轉盤之下方。該影像擷取單元設於該第一光源模組之開口上方。藉此，在執行檢測時，利用該旋轉盤之旋轉離心力，將該半導體封裝元件適當定位於該定位槽內。
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